干袋式等静压设备密封外袋,干式等静压机外密封胶套水袋,干法等静压机隔离胶套,极高的压力使得粉末中的空隙变小甚至消失,高压下,金属粉末由于其延展性而产生变形,陶瓷粉末则可能稍微破碎,密度得以增加,最终形成可以处理、加工和烧结的“生坯”零件。(见图1)典型的压力范围为100-600MPa,温度通常为室温,如果需要较高的温度,热交换器可以将温度升至约93℃。然而由于水被压缩时温度会增加,每增加100MPa约升高4℃,因此在较高温度下沸腾的风险会随之增加。
全套设计,复杂形状等静压成型模具,精准成型模具,工装夹具。密封结构设计,精准成型设计,弹性模具硬度选择,工装夹具的设计,保证成型精度。专用聚氨酯材质的等静压胶套模具在性能和性价比方面的碾压式优势!针对等静压模具专门研发的聚氨酯高分子材料,具有塑性好,弹性好,抗油、耐水和抗氧化老化性能好的特点。体现在等静压成型生产中,就是成型精准,表面光滑,使用寿命长。根据使用情况,有针对性的解决方案,包括设计,胶套,工装吊装等夹具的制造。当然,一般聚氨酯制品企业用常规聚氨酯材料粗制滥造的所谓等静压模具,是不能实现那些优点的。
冷等静压的常见应用包括陶瓷粉末的固结、石墨、耐火材料、电绝缘体,以及高级陶瓷的压缩。材料包括氮化硅,碳化硅,氮化硼,碳化硼,硼化钛,尖晶石等。该技术正在向新的应用领域拓展,例如溅射靶的压制、发动机中用来降低气缸磨损的阀部件的涂层、电信、电子、航空航天和汽车领域等。
冷等静压技术拥有如下优点:提高制品的固结程度,增加产品的机械性能,生产环节数据相对集中,能更安全地控制生产,腐蚀性非常低,高效率低成本。
冷等静压工艺中的减压过程也决定了“生坯”压块的质量。由于金属或陶瓷粉末被压实,气体被困在颗粒之间,压强在加工过程中随着外部施加的压力增加而增大。金属压块具有非常高的强度和延展性,在冷等静压流程之后,将自然释放夹带的空气。
然而由于陶瓷“生坯”压块更脆,如果压力以过快的速度和不可控的方式释放,则陶瓷压块很可能在空气不能逸出的地方破裂。避免这种情况的方式是通过微调减压系统以可控方式释放所施加的压力,这在较低压力下尤其重要,当施加的压力等于内部气体压力时,截留的空气会影响到内应力。
氮化硅陶瓷在芯片中的应用
氮化硅陶瓷的应用初期主要用在机械、冶金、化工、航空、半导体等工业上,作某些设备或产品的零部件,取得了很好的预期效果近年来,随着制造工艺和测试分析技术的发展,氮化硅陶瓷制品的可靠性不断提高,因此应用面在不断扩大,有关应用的主要内容有在化学工业上制成球阀、泵体、密封环、过滤器、热交换器部件、固定化触媒载体、燃烧舟、蒸发皿等 。
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